国际整流器
三星计划通过向移动处理器生产商,和移动设备制造商供应0.65mm的LPDDR5X DRAM芯片, 阅读更多…
四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅(SiC)模块,其中两款为半桥配置,两款为全桥配置 阅读更多…
除此之外,该系列支持多达四组精密轨到轨 (Rail-to-Rail) 运算放大器 (OP Amp), 阅读更多…
基于BridgeSwitch-2的电机驱动具有非常低的待机功耗,使设计人员能够满足新出台的欧盟ERP 阅读更多…
该模组基于高通骁龙?X35基带芯片组开发,具备卓越的无线性能,并支持无缝低延迟5G通信以及包括5 阅读更多…
1200 V碳化硅(SiC) MOSFET,采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装,有30、4 阅读更多…
英飞凌在提供的蓝牙和低功耗蓝牙模块方面拥有丰富的经验。而且,英飞凌产品的监管测试(FCC、ISE 阅读更多…
此外,Xencelabs马蒂斯数位屏16表面采用防眩光AG蚀刻玻璃,不仅具备护眼防眩光优点,还能 阅读更多…
800V电动汽车电池架构的革新,正引领着汽车行业迈向前所未有的续航里程与极速充电的新纪元,其应用 阅读更多…
AI PC设备终端功能的全面智能化趋势下,主流PC设备逐渐开始在常规主摄外增设感知摄像头,基于感 阅读更多…