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  这款显卡拥有539亿个晶体管、80个CU单元和16GB GDDR6显存,可在设置下轻松渲染当下和未来的游戏,且搭载了的RDNA3架构、先进的人工智能(AI)技术和光线追踪加速器,支持1440p和4K精细画面。
realtek semiconductor  此外,Nexperia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底(为其原始厚度的三分之一),大大降低了从结到背面金属的热阻。由此带来了诸多好处,包括工作温度更低、可靠性更高、设备寿命更长、抗浪涌电流的能力更强、正向压降更低。
  无论是在工业还是汽车领域,高压系统正在变得越来越普遍,为了适配工业和汽车平台高压化的趋势,NSI7258以背靠背的形式集成了2颗纳芯微参与研发的SiC MOSFET,每颗支持高达1700V的耐压;在1分钟的标准雪崩测试中,NSI7258可耐受2100V的雪崩电压和1mA的雪崩电流,实现业内领先的耐压和抗雪崩能力。
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作为市面上第一款击穿电压达到2000 V的碳化硅分立器件,CoolSiC MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封装,爬电距离为14 mm,电气间隙为5.4 mm。该半导体器件得益于其较低的开关损耗,适用于太阳能(如组串逆变器)以及储能系统和电动汽车充电应用。
  MX150密封连接器系列产品在各种严苛应用场合展现出了卓越的可靠性能。无论是在极端温度和各种程度振动环境中,或是暴露于湿气和化学品的环境中,该系列产品都表现出了出色性能。
realtek semiconductor  针对硅阳极锂离子电池的特点,希荻微推出了HL7603,一款专为硅阳极锂离子电池设计的DC-DC芯片,大幅提高电池的电量输出和提高电池续航能力。HL7603的诞生,极大的推动硅阳极电池在移动设备上的普及应用,满足AI手机对电池管理的高效需求。
  Microchip Technology PIC32CZ CA MCU具有Arm Cortex-M7处理器、8MB闪存和1MB SRAM,以及广泛的连接选项,包括高速USB、CAN FD、SQI、SDHC、I2S、Media LB总线、EBI和SERCOM。PIC32CZ CA90 MCU还包括一个集成硬件安全模块 (HSM),为工业和消费类应用提供统一的安全解决方案。HSM作为安全子系统运行,内置独立MCU,用于管理固件和安全功能,如硬件安全启动、密钥存储、加密加速等。HSM创建了一个独立于主机MCU的防火墙安全子系统,将所有安全功能与主机MCU分隔开。
因此,在要求高可靠性的设备中,为了提高谐波区域的噪声消除效果,通过将多个电容器并联连接来降低阻抗。然而,这需要提供能并联连接多个电容器的空间,这困扰着电子设备实现进一步的小型化。
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HighTec近期发布了首款适用于AURIX? TC3x 和 TC4x的ISO 26262 ASIL DRust编译器,能够确保软件的可靠性和性能满足汽车行业的严格要求。整个AURIX? Rust生态系统还包含英飞凌的TC37x外设访问库(PAC)、一套Bluewind外设驱动程序、Veecle的Rust运行时NOS,以及Lauterbach和PLS的工具。这些工具使客户能够使用Rust评估和开发安全的应用程序。
realtek semiconductor新型 SRR5228A 及 SRR5828A 系列屏蔽功率电感器。Bourns 的符合 AEC-Q200 标准的车规级功率电感器,采用铁氧体磁芯和铁氧体屏蔽设计,这种结构可提供低磁场辐射,特别是针对:汽车驾驶员辅助设备、信息娱乐系统和照明设计应用更是至关重要。新款电感器可在低噪音环境下运行,此外也非常适合经常需要更高的可靠性电感器,例如:消费性、工业和电信应用中的 DC-DC 转换器和电源。
  常见的电源噪声对策是在电源噪声的传播路径——电源线和GND之间配置电容器,从而将噪声释放到GND。该对策方法的噪声消除性能随着所使用的电容器的阻抗降低而提高。但是,在谐波区域,电容器内部有作为电感器工作的寄生分量 (被称为ESL),它会导致阻抗增加,所以会降低噪声消除性能。
  Matter协议由连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance,CSA)发起并管理,兼容该协议的设备平台均需要提前通过规范、严格的流程,才能接入上述统一协议中,进而确保整体Matter生态圈可获得安全、可靠和互操作的连接体验。