阿尔特拉芯片型号

　　英飞凌科技股份公司推出了一系列适用于工业和消费电机控制以及电源转换系统应用的新型微控制器 (MCU)。基于 Arm Cortex -M33 内核的PSOC控制 MCU提供板载功能，旨在提高下一代电机控制和电源转换系统的性能和效率。这些应用包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器以及照明和计算/电信电源。
阿尔特拉芯片型号　　其中一个型号是SARA-R10M10，这是一款十分小巧的LTE Cat 1bis模块，内嵌全球导航卫星系统(GNSS)，能够同时执行通信和追踪。该模块融合了GNSS、Wi-Fi扫描和全球LTE覆盖范围，是资产追踪和车联网应用的理想解决方案，可在全球任意地点实现持续通信和室内外定位。此外，这款模块只有u-blox先前的LTE Cat 1bis组合产品LENA-R8M10的一半大小。
对于医疗应用，CCP550系列符合IEC60601-1 Ed.3的安规，初级到次级有2个MOPP，初级到地和次级到地有1个MOPP。结合低接地和患者漏电电流，CCP550是漂浮式（BF）患者接触医疗设备的理想选择。

UltraScale+系列较上一代产品，将逻辑单元提升至21.8万个、I/O逻辑单元比降至2、总片内存提升至26.79MB，制程从28nm演进为16nm。以上指标的改善，使该产品在连接性和能效上有所提升。由于降低了30%的总功耗、60%的接口连接功耗，并缩小了封装尺寸，该产品具备更好的成本优势。
XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC电源，可用于自然对流冷却、传导冷却和强制空气冷却。这款新的PSU可满足医疗和工业应用，适用于广泛的应用 – 包括密封外壳环境。
阿尔特拉芯片型号　　Reno12系列搭载天玑星速版旗舰芯片，其中 Reno12 Pro 搭载天玑9200+星速版旗舰芯片，Reno12 搭载天玑8250星速版旗舰芯片，均融合全新星速引擎技术，为高帧率游戏能效迸发更出色表现。Reno12 系列的游戏温度较 iPhone 低至高 9 摄氏度，Reno12 Pro 运行荣耀时的功耗降低 12%，Reno12 系列运行逆水寒时的平均功耗节省 20%。
另外，由于采用了片上高自有电容的设计，此产品可有效支持小天线设计的实现，为客户在物料上的降本增效及产品空间规划上要求提供助力。
同时，包括ECU在内的LDO后级器件在工作期间，负载电流容易产生波动，因此需要优异的负载响应特性。而另一方面，要想改善这些特性，提高频率特性中的频率是非常重要的，然而对于LDO, 很难实现在确保有助于电源响应性能的相位裕度的同时，将频率特性提高至更高频段。ROHM利用高速负载响应技术“QuiCur”解决了这一课题，大大提升了新产品的响应性能。

相比背对背硅FET，使用40 V GaN BDS的优点包括节省50% – 75%的PCB面积、降低50%以上的功率损耗，以及减少成本。
阿尔特拉芯片型号　　TDK株式会社（TSE：6762）推出全新的IPM01系列产品，进一步扩大了其Flexield坡莫合金薄膜片产品阵容。新产品采用超薄（0.006毫米）、轻量型设计，实现了较高的磁导率和损耗。
　　该产品系列包含13款器件，额定电压为700 V、导通电阻范围在20 mΩ至315 mΩ之间。由于器件规格粒度增多，再加上PDFN、TOLL、TOLT等多种行业标准封装选项加持，因此客户可以根据应用的要求选择RDS电阻和封装，以更具成本效益的解决方案优化并实现电气与热系统性能。
此外，可读性从0.05g到100g不等，并可在不同的表面处理和量程范围从1.5kg到300kg之间进行选择。坚固耐用的设计还可用于2/22潜在爆炸区，在不久的将来还可用于1/21区。