日本xilinx

IMDT V2H SBC载板将IMDT V2H SOM转变为紧凑型高效能迷你电脑。这款完全可自订的小型SBC尺寸仅为125 x 80 x 20毫米，具有经济实惠的系统设计，是机器人、无人机和智慧城市项目中各种应用的理想选择。V2H SBC提供多种组装选项，进行了个性化和调整，旨在满足特定的客户需求，提供全面的板载连接。
日本xilinx该产品适用于250W电机驱动应用，可减少噪音和系统震动。IPM多用于实现系统电机控制、逆变和保护，用在电机驱动、家电和工业化等需要智能控制的应用中。当前IPM多采用硅基IGBT或MOSFET。
　　自1997年率先开始量产用于xEV的功率半导体模块以来，三菱电机已为提高耐热循环性等可靠性并解决逆变器小型化等问题的xEV提供了大量功率模块，并已搭载在各种EV和HEV中。

无论是在汽车、医疗还是工业自动化领域，图形质量高的响应式用户界面都必不可少。但用于这些应用的MCU一般缺少集成化的设计和开发工具，尤其是适用于现代用户界面的工具。因此，我们十分高兴能够帮助英飞凌填补这一缺口，使设备制造商能够在他们的MCU上提供出色且内存占用少的用户界面，终让设计人员能够创造出之前因资源限制而被认为不可能实现的图形用户界面。
　　这款新产品在形成圆弧光的机构中，配备曝光狭缝自动调整机构（SIC：Slit Illuminance Control）。通过自动控制光线通过的狭缝宽度，可以改变曝光光线的强度分布，从而实现稳定的曝光线宽。
日本xilinx我们很高兴能推出采用 WLCSP 封装的 nRF7002。在 nRF7002 系列中加入该封装，为我们的客户提供了一个多功能的紧凑型解决方案，以满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求。
关键传感器可协助人形机器人进行质量检查、上下料、巡检等简单的工厂工作。接下来，我们将基于工业场景的深入了解，持续研发并发布更多传感器套件，形成标准化产品，赋能自身以及产业链合作伙伴实现更多工业场景和工况条件下的落地应用。
　　随着包括汽车业在内的主要充电器制造商致力于实施Qi v2.0（Qi2）标准，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了一款 Qi 2.0双板无线电源发射器参考设计。该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器（DSC），可提供高效控制以优化性能。无线充电联盟（WPC）近发布了新版Qi2标准，其主要特点是引入了磁功率协议（MPP），支持发射器和接收器之间磁吸对准。DSC软件架构灵活，可通过一个控制器支持Qi 2.0的MPP和扩展功率协议（EPP）两种配置。

　　此外，新产品还具有过热保护和短路保护功能，当电路产生异常热量或发生意外短路时，可通过立即关闭eFuse IC来保护电路。eFuse IC的另一个优势是消除复杂的电路设计，并减少组件数量——与使用分立部件实现保护功能相比，可以实现更简单的电路设计，使用更少的组件和更小的面积。
日本xilinx这一全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动叉车等应用提供出色的性能。新 MOSFET产品的导通损耗和开关性能均有所改善，降低了电磁干扰（EMI）和开关损耗，有益于用于服务器、电信、储能系统（ESS）、音频、太阳能等用途的各种开关应用。此外，凭借宽安全工作区（SOA）和业界领先的RDS(on)，该产品系列非常适合电池管理系统等静态开关应用。全新推出的英飞凌OptiMOS? 6 200 V产品系列为客户提供更高的功率密度、效率和系统可靠性，树立了新的行业标准。
　　BC68R2123工作电压为2.2V~3.6V；MCU具有1K×14 OTP Memory、64×8 RAM、2组Timer等系统资源。RF发射功率达+13dBm，射频特性符合ETSI/FCC规范，支持OOK/FSK调制，传输速率0.5kbps~50kbps。采用16NSOP-EP封装，具备9个GPIO。
AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列，在智能制造应用方案提供了几项优势，第一，快速交付。保证可靠的供应和高质量的产品，助力项目按时推进，推动业务发展。第二，提供多样化且灵活的产品组合。这些多元化的产品能够满足不同客户的各种需求，并适应智能制造中多变的要求。第三，完整解决方案。提供综合解决方案，将凌华智能影像采集卡、视觉/运动卡、GPU卡和服务器整合为完整系统。